硅凝膠是一種柔軟的材料，固化后具有彈性，可以形成緩沖并可以進(jìn)行自我修復(fù)，可以隔絕水分和污染物，用在電子領(lǐng)域，用于器件的密封和涂層保護(hù)，特別是精密元件的封裝和灌封，可以用于透鏡填充，粘接ITO 膜、玻璃、PC 板、PMMA 等，起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用。

在電子用膠中，硅凝膠有什么優(yōu)勢(shì)？

硅凝膠作為有機(jī)硅材料，可以在-40℃~180℃長(zhǎng)期使用，同時(shí)兼具良好的耐候性與電性能。硅凝膠機(jī)械強(qiáng)度不高，模量在103~105Pa，在冷熱變化過(guò)程中應(yīng)力較小。硅凝膠顯得比較柔軟，硬度多用針入度表示；雖然柔軟，在按壓拉扯凝膠發(fā)生形變后，因?yàn)橛薪宦?lián)點(diǎn)的存在，它還會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的狀態(tài)，即具備自我修復(fù)的能力，以及優(yōu)異的減震效果；而硅凝膠的優(yōu)異疏水性以及與基材的良好吸附性，使其在灌封后能將電子元器件很好地與外界隔絕。

硅凝膠對(duì)電子元器件起到防塵、防潮、減震、絕緣四大保護(hù)作用；可以用來(lái)涂覆、也可灌封；其透明或半透明的外觀可以方便檢查原件故障，在修理完原件之后，也只需重新灌封。其性能也易于調(diào)控，比如通過(guò)不同的A/B比例可以調(diào)控其固化后的硬度；而通過(guò)催化劑、抑制劑、溫度等不同的因素就可以調(diào)控其固化速度；增加功能材料就可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱導(dǎo)電，諸多妙用實(shí)在是精密電子元器件、連接器、IGBT、集成線路板等保護(hù)的不二之選。